18年研发经验，持续创新助力产业升级
根据公司技术创新战略，以项目合作方式，选择对应的国内技术研发优势突出的科研院所进行深度产学研合作。
智能安防对图像传输速度、清晰度、视频存储的时长及数据分析均提出了更高的要求。散热俨然成为电子行业中一项衡量产品性能的重要指标，在实际应用中，如果散热不良导致核心芯片温度过高，易引发监控画面模糊、丢包、误码以及重启等一系列热故障问题。
通信基站设备向轻量化，大功率，高集成度方向发展，系统的热耗密度增加，体积却在减小。室外基站外壳一般为压铸腔体，由于高可靠性要求，通常采用被动散热方式实现整机散热。
医疗设备中使用的电子设备数量就明显增加，设备在使用过程中设备器材发热就成为危害其稳定性和可靠性的主要因素之一，但是使用中的设备器材发热又是不可避免的，因为能量转换成目标能量时会有一部分能量损耗掉，而这部分能量中有很大部分是以热量的形式损耗，如果没有及时地做到散热，热源表面温度过高而导致其所损，从而影响产品的性能和使用。
丰富的3C电子产品在人们的日常生活中扮演着形形色色的角色，提供信息、给予便利，甚至启发大家的创意。在产品研发中，更轻、更薄、更便携是设计师的追求目标。因此，产品在设计的整个过程中难免会遇到越来越多的EMI及散热问题。
随着市场上各种新型车辆不断涌现，需要不同散热性能、安全防护性能、低密度轻质化性能的新型热界面材料匹配动力电池包。在动力电池包的组装研制过程中，对于不同设计结构的电池包，必需有辅助不同类型的新型热界面材料，它影响着电池包占整车的重量比例、续航里程等，因此导热界面材料对新能源汽车的发展起着至关重要的作用。
室内照明灯具LED面板灯的散热问题，在LED面板灯中，芯片在正常工作时有30%-35%电能转化为光能，另外65%~70%的转化成了热能，而 LED面板灯对温度很敏感，一般来说，在结温125℃以下LED才会有幸避免性能下降或者失效，LED的70%的故障来自于温度过高，并且负载在一半额定 功率的情况下温度每上升20℃，故障率就上升一倍。
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